본 발명은 전해 동박 제조 장치에 관한 것으로, 이러한 장치는 전해액이 수용되는 전해조와; 상기 전해조에서 석출에 의하여 외주면에 동박이 형성되는 캐소드 드럼과; 상기 캐소드 드럼의 외주면에 형성된 동박을 박리하는 박리롤러와; 상기 박리롤러에 의하여 박리된 동박의 양 가장자리를 .. 특히 표면 처리된 동박의 표면 처리 층이 극히 얇은 경우, 동박 밀도로 이론상 구리 밀도 8. 2023 · 동박은 매우 얇은 구리 소재입니다. (과제) 고강도를 가지면서, 미세한 단위에서의 팽창 수축의 변화에 견딜 수 있는 신장성이 우수한 전해 동박 및 그 제조 방법을 제공한다. 두 동박의 주요 차이점은 구조에 있습니다. (해결 수단) 본 발명은, ipc-tm-650 에 기초하는 인장 강도 시험에 의해 얻어지는 상태 항장력이 45 kg/㎟ 이상, 70 kg/㎟ 이하이며, 또한, jis p 8115 에 준거한 mit 굴곡성 . . KR20230097988A KR1020220119393A KR20220119393A KR20230097988A KR 20230097988 A KR20230097988 A KR 20230097988A KR 1020220119393 A KR1020220119393 A KR 1020220119393A KR 20220119393 A KR20220119393 A KR 20220119393A KR 20230097988 A KR20230097988 A KR 20230097988A Authority KR … 본 발명은 동박 제조방법 및 동박 제조장치에 관한 것으로, 상기 동박 제조방법은, 전해 도금에 의해 제조된 동박을 준비하는 단계; 동박의 적어도 일면을 연마 처리하여, 동박 표면에 형성된 이상 돌출부를 제거하는 단계; 및 연마 처리된 동박을 세정하는 단계; 를 포함한다. 또한, 동장 적층판(10)은, 표면 처리 동박(1)과, 표면 처리 동박(1)의 제1 표면 처리층(3)과 반대측 면에 접착된 절연 기재 . 이차전지 집전체용 전해동박이 개시된다. 본 발명의 일 예는 캐리어층, 박리층, 극박구리층을 순서대로 포함하는 복합 동박에 있어서, 상기 박리층은 니켈, 몰리브덴, 텅스텐의 삼원합금을 포함하고, 비정질층으로 형성되어 있으며, 상기 극박구리층은 상기 캐리어층으로부터 박리가능한 복합 동박 및 상기 복합 동박의 제조 방법을 제공한다.

KR102520812B1 - 표면 처리 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판

이하의 내용을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 . 표면 처리된 동박은 벌크 동박 및 제1 표면 처리층을 포함한다. 2021 · 동박의 조화 처리면에 올레핀계 실란 커플링제에 의해 실란 커플링 처리를 실시한 동박의 수지와의 프레스 접합에 의한 접착 불량을 해소하는 것을 목적으로 한다.000 title claims abstract description 401; 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0. 상기 도금된 동박은 50 내지 200의 표면 경도, 45 kg/mm 2 보다 큰 인장 강도 및 2. KR101737028B1 KR1020140086970A KR20140086970A KR101737028B1 KR 101737028 B1 KR101737028 B1 KR 101737028B1 KR 1020140086970 A KR1020140086970 A KR 1020140086970A KR 20140086970 A KR20140086970 A KR 20140086970A KR … 프린트 배선판은 동박에 절연 기판을 접착시켜 구리 피복 적층판으로 한 후에, 에칭에 의해 동박면에 도체 패턴을 형성한다는 공정을 문제 정의.

KR20180007294A - 전해 동박 - Google Patents

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KR20120091304A - 표면 처리 동박 - Google Patents

2017 · 압연 동박은 용해된 동을 압연 사출하여 제조된 동박으로 특수 경우에만 사용된다.동박은 전기 및 열 전도성이 우수하고 전기 및 자기 신호를 차폐하는 특성이 있습니다.09. 동박 없어서 못 판다sk 中 왓슨에 추가 투자 한경닷컴.3 ~ 2. 비교예 2의 전해 동박을 탄소 물질을 .

KR102006499B1 - 동박 적층판용 접착제 - Google Patents

İpx 192nbi 동박(2)과, 동박(2)의 한쪽 면에 형성된 제1 표면 처리층(3)을 갖는 표면 처리 동박(1)이다. KR20210016455A KR1020217000028A KR20217000028A KR20210016455A KR 20210016455 A KR20210016455 A KR 20210016455A KR 1020217000028 A KR1020217000028 A KR 1020217000028A . KR101076254B1 KR1020100071308A KR1020100071308A 2006 · 안녕하세요.96(g/cm 3)을 채택할 수 있다 . 제조된 금속 제품을 전해 연마하기 위한 방법으로서, 본 방법은 금속 제품을 전해 연마 전해질과 접촉시키는 단계; 및 인가된 전류 레짐(regime)의 적용을 통해 전해 연마 전해질에서 금속 제품을 전해 연마하는 단계를 포함하고, 인가된 전류 레짐은 적어도 하나의 전해 연마 레짐을 포함하고, 각각의 . 2023 · 전해 (ED) 동박이란 무엇이며 어떻게 만들어지나요? 전해 동박, 주상 구조의 금속 호일은 일반적으로 화학적 방법으로 제조된다고 하며, 그 제조 공정은 다음과 … 본 발명은 전해 동박에 관한 발명이다.

KR20200115281A - 압연 동박 코일 - Google Patents

2 미만인 것을 특징으로 하는 . 그런데, 리튬 이온 2차 전지의 제조시나 전지의 충방전에 있어서는, 동박에 여러 가지의 응력이 부하된다.2)이며, 니켈(Ni) . 그 때문에, 일반적으로 생박의 압연 동박의 표면 거칠기는 전해 동박의 표면 거칠기보다 작다. TWI711722B TW108103526A TW108103526A TWI711722B TW I711722 B TWI711722 B TW I711722B TW 108103526 A TW108103526 A TW 108103526A TW 108103526 A TW108103526 A TW 108103526A TW I711722 B TWI711722 B TW I711722B Authority TW Taiwan Prior art keywords copper foil electrolytic copper electrolytic present drum Prior … KR20120109544A KR20127017650A KR20127017650A KR20120109544A KR 20120109544 A KR20120109544 A KR 20120109544A KR 20127017650 A KR20127017650 A KR 20127017650A KR 20127017650 A KR20127017650 A KR 20127017650A KR 20120109544 A KR20120109544 A KR 20120109544A Authority KR South Korea Prior art keywords … 본 발명에 의하면 극박 전해 동박의 양 가장자리를 평균 두께보다 두껍게 함으로써, 수율이 증가하고 장조장 권취가 가능해진다. 본 발명은 인쇄회로용 동박 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박은 본체 동박; 상기 본체 동박의 표면에 형성된 구리 노듈층; 및 상기 구리 노듈층 위에 도금되고, 니켈(Ni)과 인(P)을 포함하는 무기-금속 혼합물로 이루어진 배리어층;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 뉴스 - 유연한 인쇄 회로에서 전해 동박의 용도 이렇게 개발된 전해동박은 현재 PCB 외에도 반도체용 … Created Date: 8/28/2006 10:00:24 AM 본 발명은, 프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 동박이 갈라지는 것을 방지하여, 가공성이 우수한 동박 복합체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 따른 인쇄회로 기판의 제조 방법은 내층 회로 상에 외층 절연층과 표면처리된 외층 동박이 순차적으로 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계 및 상기 표면처리된 외층 동박과 상기 외층 절연층을 레이저 가공하여 상기 내층 회로를 노출 시키는 비아홀을 형성하는 단계를 포함한다. [해결 수단] cu 99. 본 발명은 상온에서의 두께비 연신율이 1. 본 발명은 동박과 절연기판을 접착시키기 위한 동박 적층판용 접착제에 있어서, 고온 내열성이 강한 열가소성 수지 및 열경화성 수지를 함유하고 열가소성 수지와 열경화성 수지가 상분리 없이 혼합되어 있는 것이 특징인 동박 적층판용 접착제에 관한 것이다. 문화라이프 문화 전해 동박 제조 장치 Download PDF Info Publication number WO2019093758A1.

KR20230062099A - 이차전지 집전체용 전해동박 - Google Patents

이렇게 개발된 전해동박은 현재 PCB 외에도 반도체용 … Created Date: 8/28/2006 10:00:24 AM 본 발명은, 프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 동박이 갈라지는 것을 방지하여, 가공성이 우수한 동박 복합체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 따른 인쇄회로 기판의 제조 방법은 내층 회로 상에 외층 절연층과 표면처리된 외층 동박이 순차적으로 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계 및 상기 표면처리된 외층 동박과 상기 외층 절연층을 레이저 가공하여 상기 내층 회로를 노출 시키는 비아홀을 형성하는 단계를 포함한다. [해결 수단] cu 99. 본 발명은 상온에서의 두께비 연신율이 1. 본 발명은 동박과 절연기판을 접착시키기 위한 동박 적층판용 접착제에 있어서, 고온 내열성이 강한 열가소성 수지 및 열경화성 수지를 함유하고 열가소성 수지와 열경화성 수지가 상분리 없이 혼합되어 있는 것이 특징인 동박 적층판용 접착제에 관한 것이다. 문화라이프 문화 전해 동박 제조 장치 Download PDF Info Publication number WO2019093758A1.

뉴스 - 전해(ED) 동박이란 무엇이며 어떻게 만드는가?

리튬 이차전지는 집전체로 사용되는 동박의 상태에 따라 동박과 활물질 간의 밀착력이 크게 변하는 특성을 나타낸다. (해결 수단) 탄소(C)의 함유량이 20∼150질량ppm, 황(S)의 함유량이 18질량ppm 이하, 질소(N)의 함유량이 40질량ppm 이하 . 상기 적층필름은, 폴리머 필름; 및 한 면에서 상기 폴리머 필름이 접합하고, 반대 면에서 화학적 에칭에 의해 1차로 두께가 얇아지고 기계적 연마에 의해 2차로 두께가 얇아져 1미크론 내지 7미크론의 두께를 갖는 동박을 포함한다.0 % 이상인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박. 즉, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 동박(10)의 표면이 매끈하여 밀착력이 좋지 않은 경우에는 전지 조립작업 중 또는 전지 동작 중에 활물질(20 .0이다.

KR100495481B1 - 레이저 개공용 동박 - Google Patents

KR20120109544A - 동박 및 동박의 제조 방법 - Google Patents 동박 및 동박의 제조 방법 Download PDF Info Publication number KR20120109544A. WO2019093758A1 PCT/KR2018/013468 KR2018013468W WO2019093758A1 WO 2019093758 A1 WO2019093758 A1 WO 2019093758A1 KR 2018013468 W KR2018013468 W KR 2018013468W WO 2019093758 A1 WO2019093758 A1 WO 2019093758A1 … KR840001643B1 KR1019810001120A KR810001120A KR840001643B1 KR 840001643 B1 KR840001643 B1 KR 840001643B1 KR 1019810001120 A KR1019810001120 A KR 1019810001120A KR 810001120 A KR810001120 A KR 810001120A KR 840001643 B1 KR840001643 B1 KR 840001643B1 Authority KR South Korea Prior art keywords copper … 동박 표면의 XPS survey 측정에 있어서, Si 농도가 2. 본 발명은 상온 두께비 연신율이 1. 적어도 일방의 면에 있어서, 10 점 평균 조도 Rz 가 2. 2023 · 전자분야 Civen Metal용 동박의 응용 및 개발. 본 개시는 니켈 도금된 동박에 관한 것이다.트리거 15 초 -

이 fpc 용 동박으로는 전해 동박 또는 압연 동박이 사용되는데, 특히 높은 굴곡성이 요구되는 용도에서는 압연 동박이 많이 사용된다. 국내에는 일진머티리얼즈, SKC, 두산솔루스, 고려아연이 동박 산업에 진출했습니다. 상기 제1 표면 처리층은 벌크 동박의 제1 표면 상에 배치되고, 조면화층(roughening layer)을 포함하고, 상기 제1 표면 처리층의 최외 표면은 표면 처리된 동박의 처리 표면이다. 2023 · 전해(ED) 동박과 압연(RA) 동박의 차이점은 무엇입니까 21-08-16에 관리자에 의해 ITEM ED RA 공정특성→제조공정→결정조직→두께범위→최대폭→가용성질→표면처리 화학도금방식기둥구조 6μm ~ 140μm 1340mm(일반적으로 1290mm) Hard Double shiny / … 동박 표면에, 구리의 1 차 입자층을 형성한 후, 그 1 차 입자층 위에, 구리, 코발트 및 니켈로 이루어지는 3 원계 합금의 2 차 입자층을 형성한 인쇄 회로용 동박으로서, 조화 처리면의 일정 영역의 레이저 현미경에 의한 2 차원 표면적에 대한 3 차원 표면적의 비가 2. 동방삭은 본래 중국의 역사적 인물이지만, 우리나라에서는 장수한 대표적인 인물로 알려져 있다. Donga University.

동박은 정밀 전자 부품 제조에 대량으로 사용됩니다.09. Created Date: 2/9/2007 4:54:47 PM H — ELECTRICITY; H05 — ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; H05K — PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEM 2008 · 본 발명에 따른 극박 전해 동박은 6㎛ 내지 8㎛의 두께를 갖는 극박 전해 동박에 있어서, 상기 극박 전해 동박의 폭방향 양 가장자리에는 상기 극박 전해 동박의 … C — CHEMISTRY; METALLURGY; C25 — ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR; C25D — PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATIN 2021 · 본 발명의 전해 동박의 열처리 후에, 광택도, 거칠기, 인장 강도 및 신장률을 측정하고, 비교예 2에서 제조된 전해 동박의 m면의 외관을 도 6에 나타낸 바와 같이 2000x 배율로 주사 전자현미경(sem)을 사용하여 관찰하였다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박은, 동박 적층판의 제조에 이용되는 전해 동박으로서, 수지 필름이 부착되지 않는 제1 면이 갖는 표면인자 SC 값이 2.90질량% 이상, 잔부 불가피 불순물을 포함하는 압연 동박 코일이며, 두께가 4 내지 70㎛, 되감기 동박 스트립의 최대 전체폭 w2, 최소 전체폭 w1이라 .T through the video.

KR101443542B1 - 동박 복합체 - Google Patents

Why do people call #SKC #copper_foil the B.E. 2023 · 두 동박의 주요 차이점은 구조에 있습니다. 본 발명은 표면 처리 동박에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프린트 배선판, cof 및 fpc용 동박에 있어서, 이 동박과 수지 기판의 접합면이 내열성/내약품성이 우수한 동시에, 수지 기판, 특히 폴리이미드 필름과의 밀착성을 향상시킨 표면 처리 동박에 관한 것이다.동박은 얇은 동판을 원하는 모양으로 압연하거나 압착한 것으로 전기전도도가 높고 부식성이 좋은 .21 내지 4. .01≤x≤0. 본고에서는 동박의 주요 제조 공정, 전자 소재 분야에서 응용 사례 및 기술 개발 동향에 대해 소개 하고자 한다. (3) 동박 요구 조건 ① Pin hole 이 없어야 함 ② 녹쓸음이 없어야 함 ③ 오염이 없어야 함 ④ 외관 상태가 . 동박과 적층된 수지에 수축 응력이 가해져 변형된 상태가 된다. 동박, 전지박이란? 2차전지 동박 관련 주요 기업 동박 은 말 그대로 구리를 아주 얇게 펴서 만든 박막을 말하며, 회로기판 (PCB), 반도체, 안테나, 통신장비 등 각종 … 본 고안은 트리머 유닛에 의해 절단된 전해동박의 가장자리를 권취하는 트리머 권취 유닛, 트리머 유닛에서 인출되어 트리머 권취 유닛으로 이동하는 전해동박의 가장자리를 안내하는 가이드롤러, 및 가이드롤러에 배치되어 가이드롤러의 회전을 인식할 수 있는 회전 표시 마크를 포함하여, 가이드 . 법학 전문 대학원 E.10㎛ 이하이고, 또한, 상기 조화 처리측의 면의 최소 . KR101967022B1 KR1020157016790A KR20157016790A KR101967022B1 KR 101967022 B1 KR101967022 B1 KR 101967022B1 KR 1020157016790 A KR1020157016790 A KR 1020157016790A KR 20157016790 A KR20157016790 A KR … 2023 · 1.S. 보고서상세정보.0 ㎛ 이하의 광택면 표면 조도(Rz)를 갖는다. KR20160078512A - 표면 처리 동박 - Google Patents

KR20210151157A - 전해 연마 방법 - Google Patents

E.10㎛ 이하이고, 또한, 상기 조화 처리측의 면의 최소 . KR101967022B1 KR1020157016790A KR20157016790A KR101967022B1 KR 101967022 B1 KR101967022 B1 KR 101967022B1 KR 1020157016790 A KR1020157016790 A KR 1020157016790A KR 20157016790 A KR20157016790 A KR … 2023 · 1.S. 보고서상세정보.0 ㎛ 이하의 광택면 표면 조도(Rz)를 갖는다.

Twitter19 0 ㎛ 이하이고, 또한 이것과 국부 산정의 평균 간격 S 의 비 (Rz/S) 가 2.0 이하인 금속박. . 전해 동박 및 전해 동박의 제조 방법 KR101853519B1 (ko) 2018-04-30: 액정 폴리머 구리 피복 적층판 및 … 본 발명은 기재와의 양호한 밀착성을 나타내면서 고세밀한 배선패턴을 형성할 수 있는 부착용 동박을 제공하는 것을 목적으로 한다. 전자 제품에서 구리 호일의 사용은 고유한 특성과 다용도성으로 인해 최근 몇 년 동안 점점 더 보편화되고 있습니다. 처리 표면의 재료 부피(Vm)는 0.

5℃/min의 가열 속도, 및 95mL/min의 공기 유량에서, 전착 동박에 대한 열 중량 분석(thermogravimetric analysis; TGA)을 수행할 시, 전착 동박의 중량을 105. WO2015102322A1 PCT/KR2014/012941 KR2014012941W WO2015102322A1 WO 2015102322 A1 WO2015102322 A1 WO 2015102322A1 KR 2014012941 W KR2014012941 W KR 2014012941W WO 2015102322 A1 WO2015102322 A1 WO 2015102322A1 Authority WO WIPO (PCT) Prior art keywords copper foil surface treatment layer metal treatment … 상기와 같은 동박의 표면처리가 수행되면, 동박과 기재수지와의 밀착성은 향상되나 미세회로에 대한 에칭성이 낮아질 수 있다. 이 표면 처리 동박(1)의 제1 표면 처리층(3)은, CIE L * a * b * 표색계의 L * 가 44.0 내지 84. 또한, 조화 처리에 있어서의 전착 입자는, 압연 동박이 미세하다. 최종 냉간 압연공정 전의 중간 소둔 때에 입방체 집합 조직을 발달시켜 두고, 최종 냉간 압연공정의 총 가공도를 93% 이상으로 해서 재결정 후의 입방체 집합 조직을 더 발달시키는 방법, 및 동박의 판의 두께방향에 있어서 관통 결정 입자의 비율을 규정한 동박 .

KR920002012B1 - 인쇄회로용 동박 - Google Patents

본 발명은 고밀도 미세회로 패턴 구현, 양호한 접착성 및 저유전율 특성을 동시에 확보할 수 있는 인쇄회로기판 형성용 프라이머 부착 동박 및 동박 적층판에 관한 것이다.2 전해 동박의 제조 방법(제박) 위 그림 3. 작성자 閑良 작성시간 04. 우수한 알칼리 에칭성을 갖고, 게다가 양호한 내염산성, 내열성, 내후성의 .동박은 전기 및 열 전도성이 우수하고 전기 및 자기 신호를 … 2023 · 동박을 생산하기 위해서는 두 가지 생산방식이 있습니다. 2차 전지에 사용되는 동박은 전지박이라고도 합니다. KR101658722B1 - 표면 처리 동박 - Google Patents

3 ~ 2.현대 제조 기술의 발전과 함께 더 얇고, 더 가볍고, 더 작고 . . 전해 동박의 (111) 표면, (200) 표면, (220) 표면 및 (311) 표면의 집합조직 계수(texture coefficients)의 총합에 기초하여, 전해 동박의 (220) 표면 및 (311) 표면의 집합조직 계수의 합이 60%를 넘는다. 극박, 동박, 전해 동박, 권취 본 발명에 따른 극박 전해 동박은 6㎛ 내지 8㎛의 두께를 갖는 극박 전해 동박에 있어서, 상기 극박 . 한편, 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 수지 필름과의 물리적인 접착력의 확보를 위한 구리 노듈 층이 형성될 수 있으며, 이러한 구리 노듈 층은 전해 동박의 제2 면 상에 구리 노듈의 핵을 형성시킨 후 이를 성장시키는 도금 처리에 .제모기 추천

얇은 두께의 동박을 구비한 롤 타입의 연성 동박 적층필름이 개시된다.1㎛~0. KR920002013B1 KR1019900004426A KR900004426A KR920002013B1 KR 920002013 B1 KR920002013 B1 KR 920002013B1 KR 1019900004426 A KR1019900004426 A KR 1019900004426A KR . 전해 동박은 .5인 것을 특징으로 하는 전해동박. 본 발명은 동박의 연속적인 권취방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 적어도 두 개 이상의 권취 보빈을 사용하여 동박 드럼을 멈추지 않고 연속적으로 동박을 생산하여 권취 보빈에 권취할 수 있는 방법에 관한 것이다.

제품이 더 단단하고 부서지기 쉽고 깨지기 쉽습니다. 그 후, 상기한 회로 가공을 위해서 ccl 중의 동박을 에칭에 . Sep 22, 2004 · 작성자 버터왕자 작성시간04. 조화 처리층측의 면의 표면 거칠기 Rz가 접촉식 거칠기 측정기로 측정했을 때에 1.45 μm³/μm²이고, 상기 . 본체 동박(110)은 압연 동박 또는 전해 동박일 수 있으며, 그 두께는 일반적으로 6㎛ 이상이며, 예를 들면 7 ~ 250㎛이거나 또는 9㎛ ~ 210㎛이다.

네모 파트너즈 베트남 지사장 A18cey 澳洲代考- Koreanbi 오앙 우움